在AI深度融入EDA行业的态势下，新思科技、西门子EDA和Cadence三大巨头各辟蹊径布局AI。新思科技聚焦数字IC设计，若完成对Ansys的并购，将深化EDA+CAE融合；西门子EDA依托工业软件生态，通过并购Altair使EDA+PLM的覆盖广度居全球之首。而Cadence以独特的“工具+平台”双轮驱动战略，在竞争中展现出强大的竞争力。
Cadence在芯片设计领域借助AI实现革新。其首席执行官AnirudhDevgan指出，AI技术的应用让芯片设计在PPA方面显著提升，还提高了生产力。例如，Cadence的AI辅助工具能在不切换工艺节点的情况下，实现类似节点升级的性能提升，芯片设计的PPA可提升5%至20%。Cerebrus 和AIIP解决方案更是将Palladium Z3处理器的功耗提升了15%，为客户提供有力支持。
在AI战略布局上，Cadence构建多层次、多领域的工具和平台。其AI平台涵盖模拟、数字、PCB、封装和系统分析等领域，有五大核心AI平台，能让客户在设计中获得5倍至10倍的效率提升。JedAI大数据和AI平台是底层支撑，助力客户快速部署AI能力；Optimization AI解决方案 针对不同设计需求深度优化；Cadence CoPilot借助大语言模型提升工程师生产力。近期发布的业界首款通过AI自动识别和修复电源完整性问题的EDA产品，以及荣获2024年EE AwardsAsia创新研发奖的Voltus InsightAI ，都巩固了Cadence在电源完整性领域的领先地位。
Cadence 还积极推动“AI+EDA”的跨界合作与创新。通过收购BETACAE和OpenEye公司，将EDA技术拓展到生物科学和药物开发等新兴领域。与特斯拉、英伟达和博通等企业紧密合作，在3D -IC、网络芯片等前沿技术研发中取得重要突破。
展望未来，Cadence 持续推进AI驱动的设计和验证解决方案，探索生成式AI和大语言模型在EDA中的潜力。在3D -IC和先进封装技术领域取得突破，通过该技术缩短内存与计算单元的距离，提升通信效率并降低功耗。与台积电的合作进一步拓展至Cadence.AI平台，推动基于AI的设计自动化，覆盖全流程，提高生产效率和设计质量。
