OpenAI 推进自研人工智能芯片设计 台积电助力流片测试

据悉，OpenAI正全力推进自家首款人工智能芯片的设计工作，目的在于降低对英伟达芯片的依赖程度。这一举措若达成，将成为OpenAI在芯片研发领域的关键进展，预计到2026年，该芯片能够实现大规模生产。

最新情报显示，OpenAI已选定全球顶尖半导体制造商台积电，负责其自研芯片的流片测试。这一流片测试环节意义重大，意味着精心设计的芯片将进入台积电工厂进行试生产。此过程不仅是对芯片设计的实际检验，更是OpenAI为大规模自主芯片生产筑牢根基。

流片测试通常耗费数千万美元，且大约需要六个月时间。尽管首次流片测试未必能一举成功，但OpenAI已充分做好应对技术挑战的准备。一旦测试中出现问题，其工程师团队将迅速定位，进行必要调整与优化，确保芯片在后续测试中达预期效果。

OpenAI将这款自研芯片视作战略工具，随着首款芯片顺利投产，工程师团队计划逐步开发高性能、多功能的处理器系列，以稳固其在人工智能领域的领先位置。