在半导体行业风云变幻之际，韦豪创芯创始合伙人之一王智，结束半导体企业并购与上市闭门研讨后，凝视着跳动的IPO数据图表。窗外，世界人工智能大会正火热进行，华为384超节点首次亮相，彰显中国软硬件一体的强大实力。
从投资视角看，韦豪创芯背靠千亿市值的韦尔股份，在半导体投资领域有着独特见解。王智认为，中国半导体发展历经三个关键阶段。2014 -2018年一期国家大基金时期，是打基础阶段，三大封测厂崭露头角，代工厂专注成熟制程；2019 -2023年二期大基金，进入“大干快上”阶段，投入设备、材料攻坚，市场化基金涉足应用端；2023年后，大基金三期瞄准高技术壁垒领域，如算力芯片和先进制程设备。
当下，半导体行业格局正悄然生变。国产AI芯片公司如燧原科技、沐曦集成等纷纷赴港IPO，港股IPO市场重新激活。同时，国产EDA公司华大九天终止收购芯和半导体，英伟达恢复对中国H20芯片供应，美国放开EDA企业对中国出口限制。这些变化，使“国产替代”概念逐渐祛魅，简单替代已难获认可，除非产品足够新颖，如光计算。
在技术层面，华为384超节点体现了中国软硬件一体的能力。其设计理念是将计算、通信、存储等单元逻辑整合，用单一平面总线连接384颗芯片，提升计算效率。与英伟达GPU相比，华为超节点对DeepSeek的MoE模型适配度更高，能最大化芯片计算效率。
对于半导体投资新机会，王智指出，设备端产品标准化程度低，存在创业机会，如刻蚀机细分工艺。此外，随着AI发展，大模型与物理世界交互带来新机遇，如触觉传感器，可用于具身智能，使机器人更好与真实世界互动，但需降低成本。在终端领域，材料创新也是重要方向。
判断投资项目时，王智强调核心考量两点：一是产品市场空间，即有多少人愿意买单及买单空间；二是成本能否降至可盈利水平。对于AIAgent应用，应先在有限边界解决垂直场景问题，再迁移核心能力。
总之，中国半导体行业已进入精准攻坚阶段，投资需更专业、精准，创业者要挖掘新机会，方能在竞争中突围。
