半导体代工市场格局正发生巨变。曾经专注成熟制程的二线厂商，如联电和格芯，如今将目光重新投向先进制程。联电评估开发6nm制程可行性，还与Intel合作扩展产线；格芯虽未明确重启7nm以下制程，但频繁出现在AI芯片代工传闻中。此外，两家公司还被传出合并可能，若落地将在成熟制程领域对台积电构成威胁。
这些厂商“变心”的背后，是成熟制程市场的激烈竞争。中国大陆本土代工力量崛起，中芯国际等厂商凭借政策、地缘等优势，迅速蚕食传统玩家市场份额。成熟工艺节点产能过剩，价格战激烈，导致厂商利润空间被挤压。联电多次下调资本支出预算，而中芯国际则持续扩大产能。
然而，回归先进制程并非易事。6nm工艺投资成本高，核心设备门槛也高，EUV光刻设备供应受限，传统DUV设备在6nm节点适用性和效率不佳。联电选择与英特尔合作的轻资产模式，但这种模式能否成功仍需市场检验。此外，技术链条的中断与重构、人才瓶颈等问题，也给厂商带来巨大挑战。
除联电和格芯外，其他二三线代工厂也在积极求变。世界先进布局第三代半导体，力积电采用“制程+封装”融合策略，茂矽专注利基市场，Tower半导体深耕特色工艺，X-FAB强化区域化和垂直市场服务。
掌握先进制程的三大厂商也面临各自的烦恼。英特尔18A制程推进不顺，可能进行战略调整；三星推迟1.4纳米量产，专注提升2纳米及以上工艺完善度；台积电虽处于领先地位，但面临严格审查和市场增长放缓压力，推行Foundry2.0概念以应对挑战。
半导体代工厂转型充满不确定性，资本投入、技术门槛和客户基础等都是关键因素。厂商需找到适合自己的发展路径，在细分领域建立竞争优势，才能在这个瞬息万变的市场中突围。
