半导体代工市场格局正发生巨变。曾经专注成熟制程的二线厂商,如联电和格芯,如今将目光重新投向先进制程。联电评估开发6nm制程可行性,还与Intel合作扩展产线;格芯虽未明确重启7nm以下制程,但频繁出现在AI芯片代工传闻中。此外,两家公司还被传出合并可能,若落地将在成熟制程领域对台积电构成威胁。
这些厂商“变心”的背后,是成熟制程市场的激烈竞争。中国大陆本土代工力量崛起,中芯国际等厂商凭借政策、地缘等优势,迅速蚕食传统玩家市场份额。成熟工艺节点产能过剩,价格战激烈,导致厂商利润空间被挤压。联电多次下调资本支出预算,而中芯国际则持续扩大产能。
然而,回归先进制程并非易事。6nm工艺投资成本高,核心设备门槛也高,EUV光刻设备供应受限,传统DUV设备在6nm节点适用性和效率不佳。联电选择与英特尔合作的轻资产模式,但这种模式能否成功仍需市场检验。此外,技术链条的中断与重构、人才瓶颈等问题,也给厂商带来巨大挑战。
除联电和格芯外,其他二三线代工厂也在积极求变。世界先进布局第三代半导体,力积电采用“制程+封装”融合策略,茂矽专注利基市场,Tower半导体深耕特色工艺,X-FAB强化区域化和垂直市场服务。
掌握先进制程的三大厂商也面临各自的烦恼。英特尔18A制程推进不顺,可能进行战略调整;三星推迟1.4纳米量产,专注提升2纳米及以上工艺完善度;台积电虽处于领先地位,但面临严格审查和市场增长放缓压力,推行Foundry2.0概念以应对挑战。
半导体代工厂转型充满不确定性,资本投入、技术门槛和客户基础等都是关键因素。厂商需找到适合自己的发展路径,在细分领域建立竞争优势,才能在这个瞬息万变的市场中突围。
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