当前，AIASIC市场呈现出迅猛的增长态势。摩根士丹利预测，其规模将从2024年的120亿美元增长至2027年的300亿美元，年复合增长率高达34%，远超高性能计算GPU、CPU和APU的增长率。
从市场格局来看，美国云计算服务提供商加快内部开发ASIC芯片，中国市场受新出口管制政策影响，进口芯片份额下降，本土芯片制造商份额有望提升。定制芯片成为经济选择，很多头部互联网企业为降成本、适配业务，增大自研ASIC芯片服务器部署。例如AWS的Trainium2在同等预算下，比英伟达H100 GPU完成推理任务更快，性价比提高30% – 40%，即将推出的Trainium3性能更优。
在典型代表方面，谷歌的TPU是ASIC的典型。今年4月发布的第七代TPUIronwood技术规格超模，提供的AI算力远超全球最快超级计算机。目前，TPU芯片已成全球第三大数据中心芯片设计厂商。国内中昊芯英布局TPU芯片，其创始人有谷歌TPU研发经验，推出的‘刹那’芯片性能优越。
竞争层面，博通以55% -60%的份额位居ASIC市场第一，核心优势在于定制化ASIC芯片和高速数据交换芯片。2025财年第一季度财报表现亮眼，AI相关收入增长显著，ASIC芯片业务成核心增长点。此外，博通与Meta、OpenAI合作备受关注。Marvell以13%- 15%的份额位列第二，定制芯片业务是增长动力，数据中心业务占比高，从2018年起通过收购增强相关能力，与亚马逊、微软等有合作项目。
国内企业也积极投入ASIC研发。寒武纪扩展思元芯片系列支持云端AI训练和推理；百度昆仑芯三代P800显存规格优，降低运行成本；腾讯紫霄推理芯片已量产并在多业务落地。
不过，ASIC市场增长也带来挑战。芯片设计成本高昂，如台积电2nm及后续制程成本大幅上升。这引发思考：是否每个公司都需要自研CPU。
