小米玄戒O1：自研手机SoC芯片的新突破与挑战

小米历经多年蛰伏，近期正式发布自研手机SoC芯片——小米玄戒O1 ，该芯片采用第二代3nm工艺 ，已搭载于小米15S Pro和小米Pad 7Ultra。爱集微资深分析师王凌锋认为，玄戒O1堪称全球顶级序列的SoC芯片。

• 芯片研发之路充满坎坷。早在2014年，小米组建松果公司，启动“澎湃项目”。2017年，首款手机芯片澎湃S1 亮相，小米成为全球仅有的4家能造芯的终端手机厂商之一。但后续第二代芯片澎湃S2未发布，松果公司改组，业务转向IoT芯片。此后，小米转向“小芯片”路线，2024年发布专业影像芯片澎湃C1 ，积累了经验和能力。
• 2021年，小米重启造芯业务，雷军派出老将朱丹负责。当时，国内芯片领域创业火热，人才竞争激烈。随着OPPO哲库关停，部分芯片人才加入小米，截至2025年4月，小米芯片研发团队超2500人。
• 小米玄戒O1的发布引发市场不同反应。有人认为这是小米在顶级SoC芯片自研上的重大突破，也有人质疑其原创性和性能。从技术层面看，玄戒O1采用台积电的3nm N3E工艺，CPU部分从Arm购买设计，GPU部分从Imagination购买，这是行业通行做法。
• 在成本方面，雷军表示，像玄戒O1这样的旗舰芯片，若装机量不足，研发成本会大幅增加。小米未来计划先做好旗舰芯片和Modem，逐步攻克5G技术。
• 此外，业内人士指出，小米可能有在车载芯片 领域发展的野心，未来可能将雷达数据处理等功能集成到SoC上。
• 目前，小米玄戒O1面临外界质疑。有网友质疑其是Arm定制，而非小米自主研发。对此，芯智讯报道称，小米是购买Arm IP软核授权，CPU/GPU多核及访存的系统级设计和后端设计均由小米自主完成。
• 但小米玄戒O1 更大的考验在于用户真机体验。芯片的实力体现在系统集成 上，即能否统筹好手机的运算、通信、影像等功能，避免信号差、高电耗等问题。客观评价其性能，还需等待用户反馈。