Wolfspeed破产传闻引发SiC圈震动。本周SiC圈内一则重磅消息称，因难解决巨额债务，SiC巨头Wolfspeed拟几周内申请破产，消息致其盘后股价跌逾57%。不过公司表示并非如此，正探索方案，Chapter11是其一，但大概率不会到Chapter 7破产清算。Chapter 11核心是破产保护下业务重组，助困境企业调整后持续经营。
曾经辉煌的Wolfspeed ，作为SiC衬底和外延片市场翘楚，前身为Cree公司，后专注SiC材料及器件。2011年率先发布首款SiCMOSFET，打破业界质疑。后续发展中探索晶体结构、降成本。2018年收购英飞凌射频功率业务巩固地位，2021年更名上市并创股价新高。它还是首家8英寸SiC晶圆制造厂，2023年出售射频业务成纯SiC企业，还签了数十亿美元供货协议，总部生产全球超60%碳化硅材料。
业绩下滑早有伏笔。近年SiC产业部分企业盈利，Wolfspeed却增收不增利甚至亏损。2022财年营收增42%，2023财年增速逐季降，此后持续亏损。毛利率也从2022财年Q4的35%降至2025财年Q2的-20.8%。主要原因有三：一是激进建厂，65亿美元产能扩张计划使业绩承压；二是2024年欧美电动车市场需求疲软，核心客户推迟订单，中美贸易摩擦推高成本并排除其于最大市场外；三是面临中国等地区碳化硅衬底制造商竞争，市场份额和盈利能力被挤压。为此，Wolfspeed采取关闭工厂、裁员等自救措施。
SiC市场竞争白热化。Wolfspeed困境时，全球SiC产业变革。其破产或带来近40%供给缺口，其余公司有望承接。预计到2029年市场容量达100亿美元，芯片巨头“跑马圈地”。英飞源、英飞凌、意法半导体、安森美、罗姆等企业都在升级工艺、提高产能。中国企业也崛起，6英寸SiC晶圆降价三分之二，在各环节取得进展，加剧市场竞争，还吸引国际厂商合作。
8英寸SiC成未来增长点。相比6英寸，8英寸SiC全球供给格局更好，芯片产量可增90%，成本有望降54%。Wolfspeed、罗姆等国际厂商早有布局，国产厂商也在加速迈进。目前8英寸产品市占率不到2%，预计2027年达20%，需时间获市场认可并替代6英寸。
