小米玄戒O1采用3nm工艺，芯片之路前景几何？

小米玄戒O1引发关注，采用第二代3nm工艺5月19日，小米集团创始人雷军发微博回顾“造芯”历程，透露小米玄戒O1采用第二代3nm工艺制程，远超业界此前猜测的7nm、4nm。这一消息瞬间在舆论场掀起波澜，雷军社交媒体账号评论区满是惊讶留言。

芯片制程升级带来性能飞跃，3nm投入成本高昂振芯荟联合创始人张彬磊指出，芯片制程技术对手机芯片性能起着关键作用，从28nm到7nm及以下制程，每一代进步都显著提升了性能。不过，3nm芯片的设计和开发费用极高，接近10亿美元。截至今年4月底，小米为研发已投入135亿元，目前研发团队规模超2500人，今年预计研发投入超60亿元。

通信技术迭代，3nm选择避免重复劳动从行业发展看，随着5G手机普及和6G通信技术迭代，先进制程工艺成为手机芯片的核心要素。若仅停留在7nm，可能在技术迭代中被淘汰。小米选择3nm工艺，既为后续优化预留了空间，又避免了重复劳动。

自研芯片应用前景，代工能力成制约关键小米自研的玄戒O1将用于自家手机产品，但全面替代现有芯片尚需时日。考虑到设计优化和软硬件适配性，小米自研芯片需多代迭代才能媲美竞争对手。短期内，自研芯片可能先应用于中低端机型。此外，该芯片还可用于AR眼镜、电视等智能终端及AI设备。然而，目前国内缺乏3nm工艺的代工能力，这限制了小米3nm芯片对产业的带动作用。拿下3nm虽能增加小米与芯片供应厂商谈判的筹码，提供应对供应链风险的方案，但从产品销量和市占率看，短期影响有限。长期来看，小米芯片团队积累的经验有望助其成为国内领先的芯片设计公司。