上海国投投资半导体三强，Chiplet技术助力国产替代

上海国投发力半导体投资。近日，上海国有资本投资有限公司（上海国投）与芯耀辉、燧原科技、壁仞科技三家半导体公司达成投资协议。此前，上海国投先导AI母基金领投壁仞科技IPO前新融资的消息已传出。上海国投表示，作为国有投资平台，瞄准产业链最上游、价值链最顶端、技术体系最底层资产，积极布局基础模型、算力芯片等赛道。

多企业受上海国投系关注。财联社创投通数据显示，华虹半导体、邦芯半导体、积塔半导体、奕斯伟硅片背后都有上海国投系基金的支持。在AI产业中，算力芯片是重要的上游环节，半导体技术IP则是关键。燧原科技、壁仞科技为GPU芯片设计公司，芯耀辉是半导体技术IP公司。

芯耀辉业务与技术亮点。芯耀辉以IP授权和IP综合服务为核心，技术路线为Chiplet。此前市场主流的SoC做法存在IP成本高、设计周期长、芯片良率低等问题，Chiplet技术应运而生。公司创始人曾克强推动IP2.0战略转型，布局Chiplet技术，实现国产高速接口IP突破。

团队实力与市场前景。芯耀辉CEO唐晓柯和CTO李孟璋都有丰富经验。尽管国内IP技术在全球市场占比少，但国产替代需求强烈。受AI与汽车电子需求驱动，高速接口IP市场短期年复合增长率超20%，长期来看Chiplet技术普及将提升IP复用率和国产化率。