印度半导体计划启动，雄心勃勃布局产业。为实现“印度自力更生”，莫迪政府2021年12月推出“印度半导体计划”，获7600亿卢比拨款。2022年1月，半导体制造支持计划落地，涵盖多类工厂。2023年6月，修订版计划公布，目标发展半导体和显示器制造生态，提供最高50%财政支持。印度政府还通过电子产品采购令，推动产业发展。
多个项目落地，看似前景光明。印度联邦内阁批准多个半导体制造厂项目。古吉拉特邦的晶圆厂由塔塔电子与力积电合作，投资额110亿美元。阿萨姆邦的封装测试工厂投资32.6亿美元，预计2025年运营。另一位于古吉拉特邦的封装测试厂由多方合资，投资9.15亿美元。美光也在古吉拉特邦设厂，总投资27.5亿美元。2024年9月，又一项目获330亿卢比投资支持。此外，美印共建军事半导体工厂，东京电子、泛林集团、应用材料公司等国际企业也纷纷入局。
“造芯”雄心受挫，项目接连搁浅。现实给印度半导体扶持计划泼冷水，多个项目折戟。韦丹塔拉与富士康的项目卡在审批环节，阿达尼集团和以色列Tower半导体的项目停止。Zoho和Adani的项目也宣告放弃，分别因技术把握不足和商业不可行。
劳资矛盾凸显，营商环境受质疑。韩国三星电子在印工厂陷入大规模罢工，工人提出涨薪、降工时等诉求，三星难以全部接受。这不仅冲击工厂运营，也引发对印度制造业营商环境的担忧。
产业生态、市场、人才均有困境。全球半导体设备市场被巨头把持，印度获取最新设备难，上游原料依赖进口，成本高。本土芯片设计公司少，产业链不完整。市场上，印度电子制造业规模小，芯片应用场景有限，销售可能成难题。工人缺乏半导体制造经验，本土人才多为国际公司效力，政府扶持计划效果不佳。
探寻差异化发展路径。印度半导体产业发展面临诸多挑战，需在政策、产业生态、技术、人才等方面改革提升。或许应聚焦芯片封装和测试领域，走差异化发展道路，提升全球产业链地位。
