小米自研手机SoC玄戒O1将发布，或采用台积电3nm制程

小米自研手机SoC“玄戒O1”即将登场

5月15日晚间，小米CEO雷军通过微博宣布，小米自主研发设计的手机SoC芯片定名为“玄戒O1”，预计在今年5月下旬正式推出。不过，雷军未透露该芯片的更多细节。

自研芯片发展历程

早在2017年2月，小米就发布了首款自研手机芯片澎湃S1，由小米5C首发搭载，成为全球第四家有自研手机芯片的智能手机品牌。但澎湃S1因基带能力不足，未获市场成功，后续澎湃S2研发也多次流片失败，小米因此暂停手机SoC研发，转向自研ISP、快充、电池管理、信号增强等手机外围小芯片。

玄戒公司的崛起

2021年，小米成立芯片设计子公司上海玄戒技术有限公司，注册资本15亿元，由小米高级副总裁曾学忠领导。2023年，玄戒科技增资，同年10月北京玄戒技术有限公司成立。目前，玄戒研发团队超1000人。此次的“玄戒O1”正是由玄戒公司研发。

制程与架构分析

传闻“玄戒O1”可能采用3nm制程，大概率基于台积电3nm代工，也有说法是基于台积电N4P制程。美国目前的限制规则主要针对AI芯片，消费类芯片不受限，国内不在美国黑名单内的企业，其智能手机芯片、智驾芯片仍可利用台积电先进制程代工。在核心配置上，“玄戒O1”基于Arm架构，可能采用8核或10核三丛集CPU架构，超大核采用Arm最强的Cortex- X925 CPU超大核，集成Arm最强的Immortalis – G925 GPU，综合性能或与骁龙8Gen2相当或更强，基带芯片可能外挂联发科或紫光展锐的5G基带芯片。

未来展望

若上述信息属实，小米“玄戒O1”有望成为国内首款3nm制程芯片，以及国产最强的手机SoC。