通用语言模型引领AI变革浪潮2025年，全球AI大模型领域竞争白热化，chatgpt、Grok、DeepSeek和Gemini四大通用语言模型飞速迭代。ChatGPT借封闭的MoE架构打造多模态生态，APi服务创收占比达70%；Grok以动态推理网络为核心，与X平台深度绑定实现商业化；DeepSeek开源并针对中文场景优化，拓展本地政企市场；Gemini依托GooglePathways系统，集成至Workspace生态，打通办公与AI应用界限。
硅光互连技术崛起的背后推力 AI巨头对算力和高速低延迟数据交互的需求，推动硅光互连技术快速发展。据YoleGroup研究，预计到2029年，硅光集成芯片（PIC）市场规模将超8.63亿美元，2023 -2029年复合年增长率达45%。在第三届九峰山论坛上，“硅光”成为焦点，中国在该领域取得显著进步。
光互连优势凸显多位专家指出光互连相比传统电互连，在长距离数据传输上具备高速率、低延时和低功耗优势。海思光电子优化EML芯片，使单Lane速率从100Gbps提升至200Gbps，实现30km标准单模光纤传输；腾讯封建胜认为平层光互连技术可提供高质量光互连方案；华工正源胡长飞表示光模块是AI的“动脉”，光互联技术能扩展GPU集群，支撑高性能计算。华中科技大学学者分别探讨了光电融合集成、模拟光载射频（A- RoF）技术和光子计算的前沿趋势。
光模块迈向3.2T新时代当前光模块主要技术路线有DPO、LPO、NPO和CPO。功耗上，CPO最低，约10W，DPO最高，约25W。共封装光学技术（CPO）被视为下一代光互连方案，英伟达已采用，华工正源正研发3.2TCPO模块。封建胜分析现有方案优劣并提出改进建议。集成硅光子（SiPh）模块技术简化结构、降低成本、提升效率，基于InP/GaAs化合物半导体的高速光芯片成核心驱动。光模块技术正从单波长100G等向单波长200G、400G3.2T等技术演进。
硅光技术发展挑战重重硅光技术发展存在诸多瓶颈。谢毓俊指出需在新型光电子材料研发等方面取得进展；薛春来提到锗与锗锡材料相关制备工艺问题制约硅基光电子学发展；蔡勇强调薄膜铌酸锂成为新一代光子芯片核心材料，MEMSRIGHT推动其产业化；张建军认为缺少可单片集成的硅基激光器是瓶颈，其团队在相关研究取得进展；WimBOGAERTS指出PIC开发周期长影响商业应用；邓磊团队针对A – RoF技术挑战开展研究并取得成果。
硅光领域成就斐然尽管面临挑战，硅光领域仍有诸多成就。北京摩尔芯光在硅光子FMCW激光雷达领域取得进展，解决FPGA架构问题，具备抗干扰能力；薛春来团队制备出全球首个硅基锗锡320×256面阵，实现短波红外成像；EDWATECSA团队利用低损耗氮化硅波导技术和铒离子注入方法，实现片上光学放大突破，为多领域带来新机遇。
硅光技术未来展望九峰山论坛对硅光技术的探讨，凸显其在应对AI大模型算力挑战中的核心地位。全球科研机构和产业界积极探索其潜力。随着AI发展，硅光互连技术将有更广阔空间，但实现大规模应用仍需在多方面持续创新，攻克瓶颈，赋能AI时代发展。
