2025年被视为AI应用爆发元年，全球AI竞赛进入“中国时刻”，行业面临着跨越AI技术到规模化应用鸿沟，以及探寻下一个颠覆性AI超级应用诞生之处的核心问题。
4月18日，由36氪主办的2025 AI Partner大会在上海模速空间开幕，主题为“SuperAPP来了”，聚焦AI应用对各行业的变革。大会分两大篇章，涵盖七大话题，有10+场主题演讲、3场圆桌对话及案例企业名册发布环节，深入剖析AI对商业和产业的重塑。
高通公司AI产品技术中国区负责人万卫星在会上作了《下一代AI体验的关键所在》分享。他指出，AI已深度融入生活，在智能手机、智能汽车、AIPC、XR眼镜等终端设备带来用户体验革新。比如智能手机的AI人像和风景优化，主流手机语音助手的自然语言交互；智能汽车的语音沟通；AIPC的CoPilot功能提升工作效率；XR眼镜搭载多模态模型提供个性化推荐。
这些创新应用得益于端侧AI运行。与云侧相比，端侧AI优势明显。一方面，保障隐私安全，能在本地处理敏感数据，减少隐私泄露风险；另一方面，提供出色个性化体验，可捕捉分析设备使用习惯数据，基于用户偏好定制服务，还在性能、能效等方面有优势，能协同云端响应用户需求。
在交互方式上，AI带来变革，从机械键盘、鼠标到多模态数据输入，重新定义人机交互界面。高通认为AI是新一代UI，用户通过多模态输入指令，端侧智能体分析理解意图，完成任务分发和服务调用。
为实现端到端全链路，高通在硬件、软件、生态三层面布局。硬件上，通过定制化系统级IP设计和异构计算架构，提供AI加速能力，不同处理单元各司其职。软件上，打造统一AI软件栈，兼容主流开发框架和推理引擎，自研SDK加速应用开发部署。生态与工具上，推出QualcommAI Hub，方便开发者集成预优化模型。
高通的端侧智能体规划器是推动下一代AI体验的核心。它以本地数据为基础，让任务规划更精准，支持多样化服务和跨应用联动。以生日场景为例，能自动分析数据生成建议，主动推送方案，联动多应用让生日安排更智能温馨。
未来，端侧AI将不断突破，高通会继续创新，与伙伴推动AI在各领域深度落地。
