边缘AI时代来临 ：AI 乃至生成式 AI 加速迈向边缘设备，嵌入式行业迎来重大变革。如今，边缘 AI热度极高，在嵌入式展上，意法半导体、英飞凌、恩智浦、德州仪器等行业领军者纷纷展示相关产品。
意法半导体的探索 ：意法半导体 MCU、数字 IC 和射频产品线总监 Remi El-Ouazzane 称，展会上 ST 有 50 个围绕边缘的Demo。AI 已成边缘节点核心，客户需求多样，如用 AI 替代物理传感器降低成本等。汽车行业也将 AI 扩展到边缘设备，ST 专注关键应用。此外，ST通过优化开发工具、训练生成式 AI 模型提升开发者效率，还注重开发者生态质量。
英飞凌的策略 ：英飞凌 IoT 计算和无线业务执行副总裁 Sam Geha 提到，边缘 AI 面临生态系统建设挑战，为此英飞凌开发 DeepCraft StUdio 工具。英飞凌从提供开发平台、预训练模型库、安全增强三个层面加速客户 AI 部署，推出不同产品组合满足需求，还预测了边缘 AI的重要趋势及自身目标。
恩智浦的实践 ：恩智浦 AI 产品经理 Davis Sawyer 介绍了 NXP 在边缘 AI 的理解与软件策略。NXP 推出可扩展硬件满足 AI需求，通过 eIQ 软件栈实现全链路支持，提供特色工具链与生态。此外，NXP 在边缘生成式 AI 上表现出色，运用 RAG技术，还展示了多模态融合技术，应用场景广泛。
德州仪器的方案：德州仪器以全新嵌入式产品组合迎接智能边缘未来，关注工业和汽车市场。其提供全谱系产品，覆盖不同场景，展示了基于视觉处理器的演示系统。TI 的边缘 AI解决方案聚焦实时响应和系统可扩展性两大痛点，具有集成 AI 加速器等技术亮点，应用场景丰富。
行业发展展望 ：半导体巨头在边缘 AI 领域积极布局，从开发工具到硬件创新，从应用到生态建设全面发力，满足当下市场需求，为未来发展奠定基础。
