Lightmatter推新光子技术 加速AI芯片连接

在人工智能领域，提升数据传输速度一直是研究者与企业关注的重点。近日，初创公司Lightmatter宣布了两项旨在加速AI芯片连接的新技术。这家位于加州山景城、估值44亿美元的公司，已筹集8.5亿美元风险资本，成为硅谷蓬勃发展的光子学热潮的一部分。

Lightmatter的创新之处在于采用光纤连接而非传统电信号来传输数据，此技术即硅光子技术。光子技术显著提高了信息传输速度，尤其在连接多个AI芯片时效果明显。许多知名AI芯片企业，如AMD和英伟达，已开始在产品中融入光子技术，以支持聊天机器人和图像生成器等应用。

此次发布的两项新技术中，第一项是“插板”，这是一种特殊材料层，AI芯片可置于其上并与相邻芯片相连。第二项是名为“小芯片模块”的小型组件，直接位于AI芯片顶部。这些新技术将大幅提升AI芯片的性能与效率。

Lightmatter计划于2025年推出插板技术，2026年推出小芯片模块。制造合作伙伴格芯负责生产插板，以确保技术的稳定性与可靠性。光子技术前景广阔，有望在AI领域掀起新一轮变革。

随着对更快、更高效数据传输解决方案的需求不断增加，Lightmatter的技术创新不仅有助于其在竞争激烈的市场中脱颖而出，还将推动整个AI行业的进步。通过持续优化AI芯片连接性，未来的AI应用将更加智能、灵活，为用户带来更好的体验。