Rapidus启动先进半导体试生产，剑指2纳米芯片与产业复兴

RaPidus积极推进先进半导体试生产 日本国有公司RapidusCorp.已着手对芯片制造设备进行调整，预计本月底开启先进半导体的试生产工作。这一行动对于立志进军人工智能组件市场的Rapidus而言意义重大。

日本政府大力投资助力日本政府为Rapidus项目投入了1.72万亿日元（约合115亿美元），旨在助力其在全球技术竞争中重夺领先地位。近年来，日本在半导体领域的影响力有所下滑，诸多技术优势被美国、中国台湾地区和韩国等超越。因此，Rapidus的发展不仅关乎自身未来，对日本技术复兴也至关重要。

2纳米芯片量产目标作为一家成立仅两年的初创企业，Rapidus计划到2027年实现2纳米半导体的大规模生产，对标半导体巨头台积电的制造能力。在设备调整过程中，团队将对半导体生产的各方面进行优化，确保试生产阶段顺利进行。

技术前沿与市场需求2纳米制程处于当前半导体技术发展前沿，意味着更小的晶体管和更高的能源效率。随着人工智能技术迅速发展以及高性能计算需求的增长，Rapidus的举措有望满足市场对先进芯片的需求。此次试生产不仅将提升Rapidus的技术实力，也将为日本半导体产业的复兴注入新动力，其未来发展备受关注。