人工智能芯片需求疯涨，EUV技术面临挑战与机遇

人工智能芯片需求激增，EUV技术成焦点。当下，人工智能芯片需求呈指数级增长，但高昂成本与复杂工艺限制其发展。先进制程芯片需求的飙升，给行业供应带来巨大压力，在各应用场景中，前沿半导体需求快速增长，而芯片制造依赖的EUV技术却成为扩大生产规模的阻碍。

存储芯片三巨头的不同技术路线。在第六代DRAM研发中，美光采取“有限EUV”策略，仅在关键层使用该技术，其余依赖成熟的ArFi设备和多重图案化工艺，已率先交付相关内存样品。三星电子作为EUV技术早期采用者，在D1c制程中引入超五层EUV工艺，还努力实现材料本土化，配置大量EUV设备并成立专项工作组，提升了EUV层良率。SK海力士则采取渐进式扩张，与美国应用材料公司合作开发混合式光刻方案，策略较为保守。

新兴技术挑战EUV霸权。佳能推出的纳米压印光刻（NIL）技术崭露头角，该技术采用物理压印方式，与EUV系统相比，具有成本和能耗优势，但在制程精度上存在局限，不过已获美国国防部支持。俄罗斯计划开发波长为11.2nm的EUV系统，与通用标准不同，虽面临重建配套生态系统的挑战，但有望实现技术突破。

光刻技术探索重塑半导体竞争格局。全球范围内光刻技术的多极化探索正在改变半导体产业竞争格局。日本RaPidus公司计划部署EUV设备并联合博通推进2nm芯片量产，试图重振本土半导体制造能力。存储芯片三巨头的技术路线分化，反映出后摩尔时代的技术不确定性。

半导体产业未来展望 。半导体战争已升级为系统性对抗，未来胜出者将是能构建开放技术生态、平衡创新风险与商业回报，并在地缘震荡中保持动态平衡的企业。