英伟达在芯片领域再推新平台 ：在GTC2025大会这一重要场合，英伟达正式对外宣布了其下一代人工智能芯片平台——「VeraRubin」。此命名是为向美国杰出天文学家薇拉·鲁宾致敬，也延续了英伟达以科学家名字命名架构的传统。该系列的首款产品Vera RubinNVL144预计于2026年下半年亮相。
Rubin性能远超想象：英伟达首席执行官黄仁勋透露，Rubin的性能将达到当前Hopper架构的900倍。要知道，最新的Blackwell架构已实现对Hopper68倍的性能提升，可见Rubin将带来的算力飞跃极为巨大。
NVL144性能与配置突出 ：依据官方消息，Vera RubinNVL144在FP4精度下的推理算力高达3.6ExaFLOPS，FP8精度下训练性能为1.2ExaFLOPS，相较于GB300NVL72性能提升了3.3倍。Rubin将搭载最新的HBM4显存，带宽达13TB/s，还配备75TB快速内存，为上一代的1.6倍。在互联方面，支持NVLINK6和CX9，带宽分别为260TB/s和28.8TB/s，均是前代两倍。标准版Rubin芯片配备HBM4显存后，整体性能远超当前旗舰级HopperH100芯片。
全新Veru CPU加入 ：Rubin平台还将引入全新的Veru CPU，作为GraceCPU的继任者。Veru包含88个定制的Arm核心，每个核心支持176个线程，通过NVLink-C2C实现1.8TB/s高带宽连接。英伟达称，定制的VeraCPU速度比去年Grace Blackwell芯片中使用的CPU提升一倍。
搭配使用效果显著 ：与Vera CPU搭配时，Rubin在推理任务中的算力可达50petaflops，是Blackwell20petaflops的两倍以上。并且，Rubin支持高达288GB的HBM4内存，对处理大型AI模型的开发者意义重大。
先进封装提升效率：与Blackwell类似，Rubin由两个GPU通过先进封装技术整合为一体运行，进一步提高了整体计算效率和性能。Rubin的发布彰显了英伟达在AI芯片领域的强大创新能力和对未来算力需求的精准洞察。
