MWC25盛大开幕，众多移动通信及芯片厂商携新技术亮相。高通推出X85基带，其在Sub-6GHz频段支持400MHz上下行链路载波聚合，还引入TurboDSSA双卡双通技术，下行峰值速率可达12.5Gbps。X85集成AITensor加速器，优化5G和5G-A，提升AI推理速度，增强多项功能。高通还公布集成X85基带的第四代跃龙平台，覆盖多场景，与IBM合作拓展企业级生成式AI至边缘。对于6G，高通将投入研发和支持FR3频段。
联发科带来全新基带M90，下行速率达12Gbps，支持多频段，降低功耗。M90加入AI功能，提升连接体验。联发科展示「边缘云」技术，将不同设备无线接入网整合。其非地面网络技术将与5G-A结合，实现设备直连OneWeb低轨卫星。
中国移动公布5G-A多项技术创新，下行三载波聚合方案提升传输速率和系统容量。引入智能化新网元打造「核心网智能控制面」，利用AI实现业务识别、用户体验感知等。其6G探索工作已启动，网络将有更高带宽和速率，实现亚米级协作感知精度。总经理何飚强调「AI+」，5G-A为其提供网络基础。
华为带来全场景5G-A解决方案，与AI融合。M-MIMO系列提供极简部署和高效覆盖，Ambient Site方案可远程调控站点，AI-Centric5G-A架构实现意图驱动网络。华为还公布AI-Centric Network解决方案，提升运维效率和用户体验。
从众多厂商的展示可看出通信发展趋势。一是万物皆可AI，通信与AI相互促进，AI用于调控网络资源和结合B端场景。二是B端是5G-A核心场景，依靠其特性改变工业生产等模式。三是6G仍在探索，网络可能长期处于5G-A“演进期”。
