台积电大规模布局美国芯片制造领域 。全球知名半导体制造商台积电近日透露，打算在未来四年内于美国投入“至少”1000亿美元，旨在新建多座芯片制造设施。该消息于美国前总统特朗普的新闻发布会上正式公布，台积电首席执行官魏哲家在会上明确指出，这笔投资主要会用于亚利桑那州的工厂建设。
魏哲家称，此次投资后，台积电将着力生产众多人工智能芯片，以此推动人工智能领域的发展。此前，台积电已承诺在美国投资650亿美元，并且依据拜登政府推动的《芯片法案》，获得了高达66亿美元的补助。此次新投资落地后，台积电在美国芯片行业的总投资将达到约1650亿美元。
长期以来，美国对台积电在芯片制造领域近乎垄断的地位颇为忧虑，一直呼吁该公司将更多生产线迁至美国。尤其是在当下人工智能迅猛发展的形势下，台积电所专长的先进芯片封装技术，对于不断增长的人工智能芯片需求来说，具有至关重要的意义。
自特朗普上任后，其曾表明要对外国芯片生产课征关税，以此推动美国国内制造业发展，甚至还曾威胁要终止《芯片法案》，觉得该法案力度不够。不过，有专家发出警告，特朗普的这些政策或许会阻碍甚至损害美国在人工智能领域的发展进程。
Futurum集团首席执行官丹尼尔・纽曼预测，台积电此次投资可能会与关税延迟或满足特定要求相关联，这有可能被视作政府的一次“胜利”。他表示，随着美国持续推动增加国内芯片制造，台积电的这一重大投资承诺，可能会成为一种战略善意的姿态。
事实上，台积电在美国已经设有多个设施，比如去年便开始批量生产的亚利桑那工厂。特朗普和美国商务部长霍华德・卢特尼克，曾力促台积电接手并管理英特尔在美国面临物流挑战的芯片工厂。
值得一提的是，自特朗普上任以来，多次与科技公司CEO和投资者在白宫共同宣布大型基础设施项目。今年1月，OpenAI与软银承诺在美国建设价值高达5000亿美元的人工智能数据中心网络。上周，苹果也表示计划在美国投资超5000亿美元来拓展其制造业布局。然而，专家们对这些承诺的实际可行性存在诸多质疑。
