Marvell在AI与云基础设施领域不断推陈出新。近日，Marvell展示了用于下一代AI和云基础设施的首款2nm硅片IP，此硅片采用台积电2nm工艺生产，是其平台一部分，用于开发定制XPU、交换机等技术，助力云服务提供商提升全球运营效能。
丰富的平台战略与产品组合。Marvell以开发全面半导体IP产品组合为核心制定平台战略，涵盖电气和光学SerDes、芯片到芯片互连、先进封装技术、硅光子学、定制HBM计算架构、片上SRAM、SoC结构以及计算结构接口等，这些可作为开发多种技术的基础。
3D同步双向I/O带来新变革 。Marvell提供的3D同步双向I/O运行速度高达6.4Gbits/秒，用于连接芯片内部垂直堆叠芯片。与通常的单向I/O路径不同，双向I/O能让设计人员将带宽提高两倍或减少50%的连接数量，还为芯片设计带来更大灵活性，有助于小芯片设计及2.5D、3D和3.5D设备发展。
定制HBM架构优化XPU性能。去年12月，Marvell发布新的定制HBM计算架构，使XPU实现更高计算和内存密度。该架构引入定制接口，优化了特定XPU设计的性能、功率、芯片尺寸和成本，还通过序列化和加速I/O接口增强XPU，带来多方面提升并降低云运营商TCO。
高性能XPU与CPO技术协同发展。Marvell推出全新XPU，定制HBM架构使客户能将CPO无缝集成到下一代定制XPU中，扩展AI服务器规模。其定制AI加速器架构整合多种技术，借助集成光学器件实现XPU间高速长距离连接。CPO技术集成光学元件，提升数据吞吐量和电源效率，促进高性能AI服务器开发。
Marvell的行业地位与发展前景。Marvell是云超大规模企业主要定制ASIC芯片提供商，与亚马逊等合作密切。其在定制硅片领域产量增长超预期，随着定制硅片需求增加，未来增长有望加速。
