6英寸晶圆：一个时代的落幕曾经在硅晶圆市场占据重要地位的6英寸晶圆，如今正逐渐走向衰落。据行业组织SEMI数据，约25年前，其份额超一半，如今已不到5%。越来越多硅片大厂的行动，预示着这个时代的落幕。
大厂抛弃6英寸晶圆的行动 2024年3月22日，德国SiltronicAG宣布逐步停止博格豪森工厂小直径晶圆生产，预计2025年7月31日彻底停止。其首席执行官称，因行业变化，需求转向大尺寸晶圆，小直径晶圆产量下降影响收益。近日，全球第二大硅片厂日本SUMCO在2月10日重组宫崎工厂硅晶圆生产，不同尺寸晶圆生产有不同调整，此次重组还带来非经常性损失。SiC巨头WolfSpeed去年也关闭2座6英寸SiC厂并裁员。
大厂行动背后的因素大厂在较小直径晶圆片生产转变，一是技术转变及小尺寸晶圆需求疲软，先进制程技术需大直径硅晶圆提高效率、降低成本，小直径晶圆生产已无经济效益，且市场需求分化，除AI驱动的数据中心需求强劲，其他市场复苏缓慢。二是国内晶圆厂崛起，国内在功率半导体领域6英寸晶圆厂成熟，竞争加剧，大陆厂商还向8英寸和12英寸布局。
了不起的晶圆尺寸进化历程半导体发展与晶圆尺寸增大相辅相成。硅晶圆20世纪60年代初首次用于半导体制造，当时标准直径1英寸。随后到70年代的2英寸和3英寸，80年代的4英寸，90年代的6英寸，21世纪初的8英寸，如今的12英寸，每一次尺寸进化都带来生产效率和芯片性能提升。不过，450毫米晶圆发展受阻，英特尔、台积电等退出后，短时间内晶圆尺寸将停留在300毫米。
未来晶圆需求增长的驱动力随着半导体技术进步，晶圆键合技术成为推动高性能和大容量芯片发展的核心技术之一。在逻辑领域，背面供电技术增大对晶圆需求；DRAM领域，HBM随AI芯片需求增长，预计高端DRAM和HBM晶圆需求将以年均7%复合增长率增长；NAND生产中，晶圆键合技术也越发重要，预计需求年均复合增长率为6%；CIS领域，晶圆键合技术提升视频处理速度，CIS芯片生产通常需3个晶圆。
6英寸晶圆的未来展望在半导体产业竞争中，6英寸晶圆难以跟上发展步伐，更多制造商转向大直径晶圆。不过，在功率器件、传感器和汽车电子等传统且对成本敏感领域，6英寸晶圆仍有稳定需求，但随着市场饱和，向8英寸、12英寸晶圆转型升级才是长远竞争力所在。
